
的竞争对手也没闲着。据CNBC报道,博通、Marvell已推出类似的光互联产品,英特尔也在开发共封装光学方案。 多家企业开始意识到,当单颗芯片的性能越来越难提升时,唯一的出路是让成千上万颗芯片协同得更顺、更密。而光连接,就是更好的选择。 在过去,AI竞赛的核心是制程工艺,谁造出更强的GPU,谁就赢。 但现在,游戏的规则在变。谁掌握了芯片之间那条最宽、最快、最省电的路,谁就能决定下一代AI工厂
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